Метод компоновки плат микросборки

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorСпирин, В.Г.
dc.date.accessioned2014-01-26T18:31:28Z
dc.date.available2014-01-26T18:31:28Z
dc.date.issued2004
dc.description.abstractМетод характеризуется высокой плотностью упаковки и минимальной себестоимостью изготовления плат, а также учетом тепловых режимов компонентов микросборки.uk_UA
dc.identifier.citationМетод компоновки плат микросборки / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2004. — № 1. — С. 11-13. — Бібліогр.: 5 назв. — рос.uk_UA
dc.identifier.issn2225-5818
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/53703
dc.language.isoruuk_UA
dc.publisherІнститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН Україниuk_UA
dc.relation.ispartofТехнология и конструирование в электронной аппаратуре
dc.statuspublished earlieruk_UA
dc.subjectПроектирование. Конструированиеuk_UA
dc.titleМетод компоновки плат микросборкиuk_UA
dc.title.alternativeМетод компоновки плат мікрозбіркиuk_UA
dc.title.alternativeMethod for packaging micromodule cardsuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
03-Spirin.pdf
Розмір:
76.28 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
817 B
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Колекція

Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2004, № 1