Сравнительный анализ методов сборки микросхем на гибких полиимидных носителях

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorВербицкий, В.Г.
dc.contributor.authorПлис, Н.И.
dc.contributor.authorЖора, В.Д.
dc.contributor.authorГрунянская, В.П.
dc.date.accessioned2014-02-17T00:07:35Z
dc.date.available2014-02-17T00:07:35Z
dc.date.issued2013
dc.description.abstractПриведена классификация методов сборки микросхем с использованием гибких полиимидных носителей различных типов, проведен их сравнительный анализ. Выделен наиболее приемлемый метод изготовления двухслойных гибких носителей.uk_UA
dc.description.abstractНаведено класифікацію методів складання мікросхем з використанням гнучких поліімідних носіїв різних типів, проведено їх порівняльний аналіз. Виділено найбільш прийнятний метод виготовлення двошарових гнучких носіїв.uk_UA
dc.description.abstractThe article presents a classification of methods for the microcircuit assembly with the use of flexible polyimide carriers of different types, and their comparative analysis. The most appropriate method for the manufacturing of flexible dual-layer carriers is singled out.uk_UA
dc.identifier.citationСравнительный анализ методов сборки микросхем на гибких полиимидных носителях / В.Г. Вербицкий, Н.И. Плис, В.Д. Жора, В.П. Грунянская // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2013. — № 5. — С. 37-41. — Бібліогр.: 11 назв. — рос.uk_UA
dc.identifier.issn2225-5818
dc.identifier.udc621.382.8.002.72
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/56369
dc.language.isoruuk_UA
dc.publisherІнститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН Україниuk_UA
dc.relation.ispartofТехнология и конструирование в электронной аппаратуре
dc.statuspublished earlieruk_UA
dc.subjectТехнологические процессы и оборудованиеuk_UA
dc.titleСравнительный анализ методов сборки микросхем на гибких полиимидных носителяхuk_UA
dc.title.alternativeПорівняльний аналіз методів складання мікросхем на гнучких поліімідних носіяхuk_UA
dc.title.alternativeComparative analysis of methods for the microcircuit assembly on flexible polyimide carriersuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
08-Verbitsky.pdf
Розмір:
752.57 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
817 B
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Колекція

Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2013, № 5