Поверхностный монтаж электронных компонентов: особенности использования

dc.contributor.authorГрачев, А.А.
dc.date.accessioned2014-11-08T16:54:39Z
dc.date.available2014-11-08T16:54:39Z
dc.date.issued2003
dc.description.abstractПоказана целесообразность поэтапного внедрения технологии поверхностного монтажа на действующих и возрождающихся производствах электронной аппаратуры Украины. Приведены характеристики имеющегося технологического оборудования и рекомендации по его использованию в зависимости от объема производства (до 5 тыс. печатных узлов в месяц, 20 тыс. и более, крупносерийное производство).uk_UA
dc.description.abstractThe expediency of stage-by-stege introduction of technology of super ficial installation on working and reviwing manufactures of the electronic equipment of Ukraine is shown. Characteristics of the available process equipment and the recommendation for use are given o volume of manufacture (up to 5 thousand printed units per one month, 20 thousand and more, a large-lot production).uk_UA
dc.identifier.citationПоверхностный монтаж электронных компонентов: особенности использования / А.А. Грачев // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2003. — № 1. — С. 5-9. — Бібліогр.: 2 назв. — рос.uk_UA
dc.identifier.issn2225-5818
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/70585
dc.language.isoruuk_UA
dc.publisherІнститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН Україниuk_UA
dc.relation.ispartofТехнология и конструирование в электронной аппаратуре
dc.statuspublished earlieruk_UA
dc.subjectТехническая политикаuk_UA
dc.titleПоверхностный монтаж электронных компонентов: особенности использованияuk_UA
dc.title.alternativeSuper installation of electronic components: features of useuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Завантаження...
Ескіз
Назва:
02-Grachov.pdf
Розмір:
828.41 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Завантаження...
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
817 B
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: