Газопламенная пайка при монтаже микроэлементов на печатные платы

dc.contributor.authorПавлюк, С.П.
dc.contributor.authorКутлин, Г.Н.
dc.contributor.authorКислицын, В.М.
dc.contributor.authorМусин, А.Г.
dc.date.accessioned2016-06-11T20:32:43Z
dc.date.available2016-06-11T20:32:43Z
dc.date.issued2006
dc.description.abstractОписан новый способ соединения выводов микросхем с дорожками печатных плат. Предложен способ пайки, позволяющий повысить плотность монтажа элементов и исключить ошибки оператора. Приведены результаты испытаний на разрыв соединений, полученных при нагреве пламенем водородно-кислородной смеси и горячим газом.uk_UA
dc.description.abstractNew process is described for joining chip leads to tracks on printed circuit board. The method is suggested to prevent short circuiting of the leads, allowing a simultaneous increase in element packing density. Results of comparative tensile tests of the joints made by heating with oxyhydrogen flame and hot air are given.uk_UA
dc.identifier.citationГазопламенная пайка при монтаже микроэлементов на печатные платы / С.П. Павлюк, Г.Н. Кутлин, В.М. Кислицын, А.Г. Мусин // Автоматическая сварка. — 2006. — № 3 (635). — С. 34-36. — Бібліогр.: 3 назв. — рос.uk_UA
dc.identifier.issn0005-111X
dc.identifier.udc621.791.353:621.791.372:621.791.3.05
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/102380
dc.language.isoruuk_UA
dc.publisherІнститут електрозварювання ім. Є.О. Патона НАН Україниuk_UA
dc.relation.ispartofАвтоматическая сварка
dc.statuspublished earlieruk_UA
dc.subjectПроизводственный разделuk_UA
dc.titleГазопламенная пайка при монтаже микроэлементов на печатные платыuk_UA
dc.title.alternativeFlame soldering in assembly of microelements on printed boardsuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Завантаження...
Ескіз
Назва:
07-Pavlyuk.pdf
Розмір:
245.59 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Завантаження...
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
817 B
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: