Сшивка полигонов на двухслойной печатной плате

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorМуров, С.Ю.
dc.date.accessioned2013-12-14T00:26:52Z
dc.date.available2013-12-14T00:26:52Z
dc.date.issued2011
dc.description.abstractПредложен метод решения задачи подключения максимального числа изолированных островков металлизированных областей одной цепи, расположенных на разных слоях печатной платы.uk_UA
dc.description.abstractЗапропоновано метод розв'язання задачі підключення максимального числа ізольованих острівців металізованих областей одного ланцюга, розташованих на різних шарах друкованої плати. Метод може бути використаний в процесі автоматичного трасування плат.uk_UA
dc.description.abstractA method is proposed for solving the problem of connection of maximum number of isolated islands of metallized areas of the same chain, located on different layers of the printed circuit board. The method can be used in the automatic tracing of the boards.uk_UA
dc.identifier.citationСшивка полигонов на двухслойной печатной плате / С.Ю. Муров // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2011. — № 6. — С. 3-4. — Бібліогр.: 1 назв. — рос.uk_UA
dc.identifier.issn2225-5818
dc.identifier.udc681.3
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/51857
dc.language.isoruuk_UA
dc.publisherІнститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН Україниuk_UA
dc.relation.ispartofТехнология и конструирование в электронной аппаратуре
dc.statuspublished earlieruk_UA
dc.subjectЭлектронные средства: исследования, разработкиuk_UA
dc.titleСшивка полигонов на двухслойной печатной платеuk_UA
dc.title.alternativeЗшивання полігонів на двошаровій друкованій платіuk_UA
dc.title.alternativeMerging polygons on two-layer printed circuit boarduk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
01-Murov.pdf
Розмір:
169.94 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
817 B
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Колекція

Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2011, № 6