Применение тепловизионной диагностики для контроля качества паяных соединений статорных обмоток электродвигателей

Abstract

Рассмотрена возможность применение тепловизионного неразрушающего контроля паяных соединений элементов электродвигателей. Основным типом дефектов в паяных соединениях является наличие газовых включений в зоне спая, что негативно влияет на эксплуатационные характеристики конечного изделия. Для выявления возможности проведения тепловизионного контроля паяных соединений роторных обмоток электродвигателей были изготовлены контрольные образцы, как бездефектные, так и с заложенными дефектами. Пайка осуществлялась контактным методом с последующим пропусканием электрического тока и нанесением припоя. Для определения граничного значения превышения температуры зоны спая cоставлено основное уравнение и проведены соответствующие математические расчеты. Получена зависимость значения разности температур над зоной спая от процентного содержания несплошностей внутри паяного соединения. Проведены экспериментальные работы по тепловизионному контролю паяных соединений, подтверждающие расчетные значения температур. Построены сравнительные температурные гистограммы для бездефектного и дефектного соединений. БThe possibility of application of nondestructive heat monitoring for soldered joints of electric motor elements is considered. The main type of defect in soldered joints is presence of gas inclusions in the soldered joint zone that has a negative impact on service properties of the final product. To determine the possibility of conducting heat monitoring of soldered joints of rotor winding of electric motors, control samples were made, both defect free and with introduced defects. Soldering was performed by contact method with subsequent passage of electric current and by flow soldering. To determine the limit value of exceeding the soldered joint zone temperature, the main equation has been formulated, and respective mathematical calculations have been performed. Dependence of the value of temperature difference above the soldered joint zone on percentage of discontinuities inside the soldered joint has been derived. Experimental work has been conducted on heat monitoring of soldered joints, confirming the calculated temperature values. Comparative temperature histograms have been plotted for defectfree and defective joints.