Вплив сурфактантних підшарів германію субатомної товщини на структуру та низькотемпературну термо-е.р.с. ультратонких плівок золота та міді

dc.contributor.authorБігун, Р.І.
dc.contributor.authorКравченко, О.Е.
dc.contributor.authorЛеонов, Д.С.
dc.contributor.authorПастирський, Я.А.
dc.date.accessioned2016-07-01T19:19:51Z
dc.date.available2016-07-01T19:19:51Z
dc.date.issued2013
dc.description.abstractДосліджено структуру та електричні властивості плівок золота та міді, нанесених в умовах надвисокого вакууму (тиск залишкових газів Р < 10⁻⁷ Па) на поверхню оплавленого полірованого скла, попередньо покриту підшаром германію масовою товщиною в декілька атомних шарів. Використано раніше запропоновану авторами методику формування металевих плівок із попередньо заданими середніми лінійними розмірами кристалів, величина яких у площині, паралельній підкладці, не залежить від товщини плівки металу, а визначається параметрами підшару германію. Результати дослідження електропровідності та термоелектрорушійної сили пояснено на основі сучасних модельних уявлень про перенесення заряду в зразках обмежених розмірів.uk_UA
dc.description.abstractИсследованы структура и электрические свойства плёнок золота и меди, сформированных в условиях сверхвысокого вакуума (давление остаточных газов Р < 10⁻⁷ Па) на поверхности оплавленного полированного стекла, предварительно покрытой подслоем германия массовой толщиной в несколько атомных слоев. Использована ранее предложенная авторами методика приготовления металлических плёнок с наперед заданными средними линейными размерами кристаллитов, величина которых в плоскости, параллельной подложке, не зависит от толщины пленки металла, а определяется параметрами подслоя германия. Результаты исследования электропроводности и термоэлектродвижущей силы описаны на основе современных модельных представлений о переносе заряда в образцах ограниченных размеров.uk_UA
dc.description.abstractThe structure and electrical properties of thin gold and copper films deposited under ultra high vacuum conditions on glass surface and on glass surface with predeposited germanium sublayer are investigated. The early-proposed method of thin film fabrication allows grain formation with predicted sizes, which depend on only germanium layer parameters. Experimental data for electrical conductivity and differential thermal electromotive force of thin metal films are explained in the framework of modern theories of electron transport phenomenon in samples of limited sizes.uk_UA
dc.identifier.citationВплив сурфактантних підшарів германію субатомної товщини на структуру та низькотемпературну термо-е.р.с. ультратонких плівок золота та міді / Р.І. Бігун, О.Е. Кравченко, Д.C. Леонов, Я.А. Пастирський // Металлофизика и новейшие технологии. — 2013. — Т. 35, № 5. — С. 603-609. — Бібліогр.: 8 назв. — укр.uk_UA
dc.identifier.issn1024-1809
dc.identifier.otherPACS numbers: 72.10.Fk, 73.23.-b,73.25.+i,73.40.-c,73.50.Lw,73.61.At, 85.40.Xx
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/104113
dc.language.isoukuk_UA
dc.publisherІнститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН Україниuk_UA
dc.relation.ispartofМеталлофизика и новейшие технологии
dc.statuspublished earlieruk_UA
dc.subjectМеталлические поверхности и плёнкиuk_UA
dc.titleВплив сурфактантних підшарів германію субатомної товщини на структуру та низькотемпературну термо-е.р.с. ультратонких плівок золота та мідіuk_UA
dc.title.alternativeВлияние сурфактантных подслоёв германия суб-атомной толщины на структуру и низкотемпературную термо-э.д.с. ультратонких плёнок золота и медиuk_UA
dc.title.alternativeEffect of Surfactant Germanium Sublayers of the Subatomic Thickness on the Structure and the Low-Temperature Ther-mo-EMF of Gold and Copper Ultra-Thin Filmsuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Завантаження...
Ескіз
Назва:
05-Bigun.pdf
Розмір:
190.98 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Завантаження...
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
817 B
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: