Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorСпирин, В.Г.
dc.date.accessioned2014-02-16T19:26:06Z
dc.date.available2014-02-16T19:26:06Z
dc.date.issued2013
dc.description.abstractРассмотрены конструкция и принцип действия двух устройств контроля качества сварных соединений алюминиевых выводов бескорпусных микросхем с контактными площадками тонкопленочной платы.uk_UA
dc.description.abstractРозглянуто конструкцію та принцип роботи двох пристроїв контролю якості зварних з'єднань алюмінієвих виводів безкорпусних мікросхем з контактними площинками тонкоплівкової плати.uk_UA
dc.description.abstractThe author considers the design and operation of two devices for quality control of welded joints between aluminum leads of packageless microcircuits and contact pads of a thin-film circuit.uk_UA
dc.identifier.citationУстройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2013. — № 4. — С. 42-43. — Бібліогр.: 2 назв. — рос.uk_UA
dc.identifier.issn2225-5818
dc.identifier.udc621.3.049.776
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/56349
dc.language.isoruuk_UA
dc.publisherІнститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН Україниuk_UA
dc.relation.ispartofТехнология и конструирование в электронной аппаратуре
dc.statuspublished earlieruk_UA
dc.subjectТехнологические процессы и оборудованиеuk_UA
dc.titleУстройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхемuk_UA
dc.title.alternativeПристрої для контролю якості зварних з'єднань виводів безкорпусних мікросхемuk_UA
dc.title.alternativeDevices for quality control of welded joints of leads of packageless chipsuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
09-Spirin.pdf
Розмір:
87.83 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
817 B
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Колекція

Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2013, № 4