Тепловой мониторинг как метод оценки технического состояния цифровых радиоэлектронных систем

Abstract

Приведены результаты экспериментальных исследований, направленных на разработку систем контроля, в которых в качестве обобщенного параметра технического состояния системы использовались бы тепловые характеристики элементной базы в одной обобщенной точке. Исследования проводились на серийно выпускаемых цифровых радиоэлектронных изделиях.

Наведено результати експериментальних досліджень, спрямованих на розробку систем контролю, в яких узагальненим параметром технічного стану системи мали б бути теплові характеристики елементної бази в одній узагальненій точці. Дослідження проводилися на цифрових радіоелектронних виробах, що серійно випускаються.

The majority of modern electronics are limitedly easy-to-test. They are equipped with small number of tools for direct measurement that leads to a delayed troubleshooting and the inability to take measures efficiently. Despite the fact that new generations of electronics use modern components and new design technologies, their performance is still defined by two states — serviceability or failure, and the failure still happens unexpectedly. We may note, that failure is an uncontrolled result of an irreversible degradation process, taking place in time and having appropriate time parameters, but it's not the critical act. Research of various structural and hierarchical levels of functional units of digital electronics show that temperature control can be used for automatic condition monitoring of such devices in real time. As a generalized control parameter, it is advisable to use the temperature of the case of the element, and the case itself — as a generalized point.