Математическая модель полупроводникового термоэлектрического устройства для охлаждения компьютерного процессора

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorЛенюк, М.П.
dc.contributor.authorДаналакий, О.Г.
dc.date.accessioned2010-10-22T14:42:14Z
dc.date.available2010-10-22T14:42:14Z
dc.date.issued2010
dc.description.abstractРазработаны математические модели термоэлектрических полупроводниковых устройств для охлаждения процессора с применением плавящегося вещества.uk_UA
dc.description.abstractРозроблено математичні моделі термоелектричних напівпровідникових пристроїв для охолодження процесора з застосуванням витоплювальної речовини.uk_UA
dc.description.abstractMathematical models of thermo-electric semiconductor devices for cooling the processor are developed with the use of smelting material.uk_UA
dc.identifier.citationМатематическая модель полупроводникового термоэлектрического устройства для охлаждения компьютерного процессора / М.П. Ленюк, О.Г. Даналакий // Электронное моделирование. — 2010. — Т. 32, № 3. — С. 53-66. — Бібліогр.: 8 назв. — рос.uk_UA
dc.identifier.issn0204-3572
dc.identifier.udc65.01.E45
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/12828
dc.language.isoruuk_UA
dc.publisherІнститут проблем моделювання в енергетиці ім. Г.Є. Пухова НАН Україниuk_UA
dc.statuspublished earlieruk_UA
dc.subjectПрименение методов и средств моделированияuk_UA
dc.titleМатематическая модель полупроводникового термоэлектрического устройства для охлаждения компьютерного процессораuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
05-Lenyuk.pdf
Розмір:
125.73 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
929 B
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Колекція

Электронное моделирование, 2010, № 3