Перспективные материалы для низкоомных толстопленочных резистивных элементов

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorСмирнов, А.Н.
dc.contributor.authorПучкова, Н.С.
dc.contributor.authorСидорец, Р.Г.
dc.contributor.authorЛемза В.Д.
dc.date.accessioned2014-01-21T20:46:24Z
dc.date.available2014-01-21T20:46:24Z
dc.date.issued2005
dc.description.abstractРазработанная на основе Ag/Ru/Pd система паст и содержание в этой системе 35—45% стеклосвязки обеспечивают необходимые характеристики резисторов и расширяют возможности толстопленочной технологии.uk_UA
dc.identifier.citationПерспективные материалы для низкоомных толстопленочных резистивных элементов / А.Н. Смирнов, Н.С. Пучкова, Р.Г. Сидорец, В.Д. Лемза // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2005. — № 1. — С. 58-59. — Бібліогр.: 4 назв. — рос.uk_UA
dc.identifier.issn2225-5818
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/53531
dc.language.isoruuk_UA
dc.publisherІнститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН Україниuk_UA
dc.relation.ispartofТехнология и конструирование в электронной аппаратуре
dc.statuspublished earlieruk_UA
dc.subjectМатериалы электроникиuk_UA
dc.titleПерспективные материалы для низкоомных толстопленочных резистивных элементовuk_UA
dc.title.alternativeПерспективні матеріали для низькоомних товстоплівкових резистивних елементівuk_UA
dc.title.alternativePerspective materials for low-resistivity thick-film of resistivity elementsuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
17-Smirnov.pdf
Розмір:
86.69 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
817 B
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Колекція

Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2005, № 1