Теплофизика деформируемых твердых тел (Обзор). II. Модели микроуровня
dc.contributor.author | Венгеров, И.Р. | |
dc.date.accessioned | 2014-10-31T17:12:55Z | |
dc.date.available | 2014-10-31T17:12:55Z | |
dc.date.issued | 2006 | |
dc.description.abstract | Статья представляет собой продолжение (вторую часть) обзора «Теплофизика деформируемых твердых тел» (см. ФТВД № 1 за 2006 г.). Рассмотрены типичные модели процессов микроуровня в рамках физической механики, твердотельной диффузии и теплофизики конденсированного состояния. | uk_UA |
dc.description.abstract | The paper is a continuation (the second part) of the review «Thermal physics of deformable solids» (see HPPT № 1, 2006). Typical models of microlevel processes are treated within the framework of physical mechanics, solid-state diffusion and thermal physics of a condensed state. | uk_UA |
dc.identifier.citation | Теплофизика деформируемых твердых тел (Обзор). II. Модели микроуровня / И.Р. Венгеров // Физика и техника высоких давлений. — 2006. — Т. 16, № 2. — С. 15-27. — Бібліогр.: 25 назв. — рос. | uk_UA |
dc.identifier.issn | 0868-5924 | |
dc.identifier.other | PACS: 05.70.–a, 62.50.–p | |
dc.identifier.uri | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/70223 | |
dc.language.iso | ru | uk_UA |
dc.publisher | Донецький фізико-технічний інститут ім. О.О. Галкіна НАН України | uk_UA |
dc.relation.ispartof | Физика и техника высоких давлений | |
dc.status | published earlier | uk_UA |
dc.title | Теплофизика деформируемых твердых тел (Обзор). II. Модели микроуровня | uk_UA |
dc.title.alternative | Теплофізика твердих тіл, які деформуються (Огляд). II. Моделі мікрорівня | uk_UA |
dc.title.alternative | Thermal physics of deformable solids (Review). II. Microlevel models | uk_UA |
dc.type | Article | uk_UA |
Файли
Оригінальний контейнер
1 - 1 з 1
Завантаження...
- Назва:
- 02-Vengerov.pdf
- Розмір:
- 323.7 KB
- Формат:
- Adobe Portable Document Format
Контейнер ліцензії
1 - 1 з 1
Завантаження...
- Назва:
- license.txt
- Розмір:
- 817 B
- Формат:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Опис: