Вплив теплопровідності заповнювача міжповерхневого просвіту на термопружний контакт тіл за теплового потоку, спрямованого до матеріалу з більшою термічною дистортивністю

dc.contributor.authorЧумак, K.
dc.contributor.authorМартиняк, Р.
dc.date.accessioned2011-06-20T15:35:37Z
dc.date.available2011-06-20T15:35:37Z
dc.date.issued2009
dc.description.abstractКонтактну задачу термопружності про взаємодію півпросторів за наявності між ними теплопроникного зазору, коли тепловий потік спрямовано до матеріалу з більшою термічною дистортивністю, зведено до системи нелінійних сингулярних інтегро-диференціальних рівнянь відносно висоти просвіту та стрибка температури між його берегами. Розроблено аналітико-числову методику розв’язання цієї системи інтегро-диференціальних рівнянь. Проаналізовано вплив теплопровідності середовища, що заповнює зазор, на контактні параметри розглянутої структури.uk_UA
dc.description.abstractA contact problem of half-spaces interaction in the presence of а permeable to heat gap when a heat flow is directed to the material of larger distortivity is reduced to the system of two nonlinear singular integro-differential equations with respect to the height and a temperature jump between gap faces. The analytico-numerical technique for solving the system of equations is developed. The influence of the intercontact medium heat conduction on contact parameters of the considered structure is analyzed.uk_UA
dc.description.abstractКонтактная задача термоупругости о взаимодействии полупространств при наличии между ними теплопроницаемого зазора, когда тепловой поток направлен к материалу с большей термической дистортивностью, сведена к системе нелинейных сингулярных интегро-дифференциальных уравнений относительно высоты зазора и скачка температуры между его берегами. Разработана аналитико-численная методика решения этой системы интегро-дифференциальных уравнений. Проанализировано влияние теплопроводности среды, заполняющей зазор, на контактные параметры рассмотренной структуры.uk_UA
dc.identifier.citationВплив теплопровідності заповнювача міжповерхневого просвіту на термопружний контакт тіл за теплового потоку, спрямованого до матеріалу з більшою термічною дистортивністю / К. Чумак, Р. Мартиняк // Фіз.-мат. моделювання та інформ. технології. — 2009. — Вип. 9. — С. 160-169. — Бібліогр.: 13 назв. — укр.uk_UA
dc.identifier.issn1816-1545
dc.identifier.udc539.3
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/22094
dc.language.isoukuk_UA
dc.publisherЦентр математичного моделювання Інституту прикладних проблем механіки і математики ім. Я.С. Підстригача НАН Україниuk_UA
dc.relation.ispartofФізико-математичне моделювання та інформаційні технології
dc.statuspublished earlieruk_UA
dc.titleВплив теплопровідності заповнювача міжповерхневого просвіту на термопружний контакт тіл за теплового потоку, спрямованого до матеріалу з більшою термічною дистортивністюuk_UA
dc.title.alternativeInterfacial gap filler heat conduction influence on thermoelastic contact of solids at heat flow directed to material of larger distortivityuk_UA
dc.title.alternativeВлияние теплопроводности заполнителя межповерхностного зазора на термоупругий контакт тел при воздействии теплового потока, направленного к материалу с меньшей термической дистортивностьюuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Завантаження...
Ескіз
Назва:
12- Chumak.pdf
Розмір:
336.1 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Опис:
Стаття

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Завантаження...
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
932 B
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: