A review of surface effects in Kapitza’s experiments on heat transfer between solids and helium II (Review Article)

dc.contributor.authorAmrit, Jay
dc.date.accessioned2018-01-18T17:05:13Z
dc.date.available2018-01-18T17:05:13Z
dc.date.issued2016
dc.description.abstractIn a recent paper, it is shown that the thermal boundary Kapitza resistance between a solid and superfluid helium is explained by resonant scattering of phonons from surface roughness heights, as described in the Adamenko and Fuks (AF) model. We reexamine the original experiments of thermal transfer between a solid (platinum and copper) and superfluid helium conducted by P.L. Kapitza in 1940. In particular, we analyze his experimental results for the different surface treatments of the solid in light of the AF model. Time scales for diffuse scattering of phonons at the interface are estimated. Also the role of a layer of varnish on a copper surface is reinterpreted.uk_UA
dc.identifier.citationA review of surface effects in Kapitza’s experiments on heat transfer between solids and helium II (Review Article) / Jay Amrit // Физика низких температур. — 2016. — Т. 42, № 8. — С. 787-791. — Бібліогр.: 10 назв. — англ.uk_UA
dc.identifier.issn0132-6414
dc.identifier.otherPACS: 62.60.+v, 63.20.kp
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/129274
dc.language.isoenuk_UA
dc.publisherФізико-технічний інститут низьких температур ім. Б.І. Вєркіна НАН Україниuk_UA
dc.relation.ispartofФизика низких температур
dc.statuspublished earlieruk_UA
dc.subjectК 75-летию открытия теплового сопротивления Капицыuk_UA
dc.titleA review of surface effects in Kapitza’s experiments on heat transfer between solids and helium II (Review Article)uk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Завантаження...
Ескіз
Назва:
03-Amrit.pdf
Розмір:
341.85 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Опис:
Cтаття

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Завантаження...
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
817 B
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: