CFD-моделирование импактно-струйного радиатора для проведения термотренировки микропроцессоров
dc.contributor.author | Трофимов, В.Е. | |
dc.contributor.author | Павлов, А.Л. | |
dc.contributor.author | Сторожук, А.С. | |
dc.date.accessioned | 2019-04-03T19:07:26Z | |
dc.date.available | 2019-04-03T19:07:26Z | |
dc.date.issued | 2018 | |
dc.description.abstract | Методом CFD-моделирования получены тепло-аэродинамические характеристики импактно-струйного радиатора с воздушным охлаждением и тупиковыми полостями в форме расширяющихся и сужающихся конусов, а также комбинации конусов и цилиндров с дополнительным оребрением в виде прямых ребер. Проведен сравнительный анализ этих характеристик и характеристик радиатора с тупиковыми полостями только в форме цилиндра. Даны рекомендации по конструированию радиаторов предложенного типа для проведения термотренировки микропроцессоров. | uk_UA |
dc.description.abstract | В результаті проведеного дослідження встановлено, що імпактно-струменевий радіатор з глухими порожнинами в формі конуса, що звужується, а також комбінації конуса і циліндра з додатковим оребренням може бути успішним рішенням для відводу теплоти від мікропроцесорів при проведенні такого виду їх випробувань, як термотренування. Разом з тим, слід враховувати, що радіатор зазначеного типу має високий аеродинамічний опір і вимагає для своєї роботи джерела повітря високого тиску. | uk_UA |
dc.description.abstract | As a result of the study, it was found that the impact-jet radiator with dead-end tapering cone shaped cavities and combined cone-cylinder shaped cavities with extra finning, can successfully solve the problem of heat removal from microprocessors during thermal testing. However, it should be noted, that such radiators have a high aerodynamic resistance and require a high pressure air source for operation. | uk_UA |
dc.identifier.citation | CFD-моделирование импактно-струйного радиатора для проведения термотренировки микропроцессоров / В.Е. Трофимов, А.Л. Павлов, А.С. Сторожук // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2018. — № 5-6. — С. 30-36. — Бібліогр.: 16 назв. — рос. | uk_UA |
dc.identifier.issn | 2225-5818 | |
dc.identifier.udc | 536.24 | |
dc.identifier.uri | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/150286 | |
dc.language.iso | ru | uk_UA |
dc.publisher | Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України | uk_UA |
dc.relation.ispartof | Технология и конструирование в электронной аппаратуре | |
dc.status | published earlier | uk_UA |
dc.subject | Обеспечение тепловых режимов | uk_UA |
dc.title | CFD-моделирование импактно-струйного радиатора для проведения термотренировки микропроцессоров | uk_UA |
dc.title.alternative | CFD-моделювання імпактно-струменевого радіатора для проведення термотренування мікропроцесорів | uk_UA |
dc.title.alternative | CFD-моделювання імпактно-струменевого радіатора для проведення термотренування мікропроцесорів | uk_UA |
dc.type | Article | uk_UA |
Файли
Оригінальний контейнер
1 - 1 з 1
Контейнер ліцензії
1 - 1 з 1
Завантаження...
- Назва:
- license.txt
- Розмір:
- 817 B
- Формат:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Опис: