Analysis of methods for high-speed forming the relief microimages on metallic substrates

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorKryuchin, A.A.
dc.contributor.authorPankratova, A.V.
dc.contributor.authorKassko, I.A.
dc.contributor.authorNagorny, F.V.
dc.contributor.authorChirkov, D.V.
dc.date.accessioned2017-05-29T19:32:28Z
dc.date.available2017-05-29T19:32:28Z
dc.date.issued2007
dc.description.abstractThe use of methods of ion and electrochemical etching of metallic substrates to obtain relief microstructures with micron and submicron sizes is considered. Presented are the results of experimental researches of processes aimed at manufacturing metallic carriers by using inorganic photoresists.uk_UA
dc.identifier.citationAnalysis of methods for high-speed forming the relief microimages on metallic substrates / A.A. Kryuchin, A.V. Pankratova, I.A. Kassko, F.V.Nagorny, D.V.Chirkov // Semiconductor Physics Quantum Electronics & Optoelectronics. — 2007. — Т. 10, № 4. — С. 87-93. — Бібліогр.: 17 назв. — англ.uk_UA
dc.identifier.issn1560-8034
dc.identifier.otherPACS 42.40.Ht, 42.79.Vb, 81.65.Cf
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/118339
dc.language.isoenuk_UA
dc.publisherІнститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН Україниuk_UA
dc.relation.ispartofSemiconductor Physics Quantum Electronics & Optoelectronics
dc.statuspublished earlieruk_UA
dc.titleAnalysis of methods for high-speed forming the relief microimages on metallic substratesuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
16-Kryuchyn.pdf
Розмір:
378.89 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
817 B
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Колекція

Semicond. Physics Quantum Electronics & Optoelectronics, 2007, № 4