Оборудование для формирования омических контактов полупроводниковых приборов на основе соединений A₃B₅

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorАлександров, С.Б.
dc.contributor.authorКрупальник, К.М.
dc.contributor.authorКорнилов, Н.А.
dc.contributor.authorКондратьева, Т.А.
dc.date.accessioned2013-12-08T02:01:36Z
dc.date.available2013-12-08T02:01:36Z
dc.date.issued2011
dc.description.abstractРассмотрены принципы построения технологических модулей. Показаны значения контактного сопротивления пленок, полученных с помощью установок электронно-лучевого напыления серии STE EB и установок быстрого термического отжига серии STE RTA.uk_UA
dc.description.abstractРозглянуто особливості технологічного процесу формування омічних контактів напівпровідникових приладів на основі сполук A₃B₅, загальні принципи побудови технологічних модулів. Показано результати, отримані за допомогою установок електронно-променевого напилення серії STE EB і установок швидкого термічного відпалу серії STE RTA.uk_UA
dc.description.abstractTechnological process features of ohmic contacts formation in semi-conductor devices based on A₃B₅ connections and the general principles of technological modules construction are considered. The results received by means of installations of an electron-beam evaporation of STE EB series and installations of fast thermal annealing of STE RTA series are shown.uk_UA
dc.identifier.citationОборудование для формирования омических контактов полупроводниковых приборов на основе соединений A₃B₅ / С.Б Александров.,К.М. Крупальник, Н.А. Корнилов, Т.А. Кондратьева // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2011. — № 1-2. — С. 49-52. — Бібліогр.: 5 назв. — рос.uk_UA
dc.identifier.issn2225-5818
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/51765
dc.language.isoruuk_UA
dc.publisherІнститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН Україниuk_UA
dc.relation.ispartofТехнология и конструирование в электронной аппаратуре
dc.statuspublished earlieruk_UA
dc.subjectТехнологические процессы и оборудованиеuk_UA
dc.titleОборудование для формирования омических контактов полупроводниковых приборов на основе соединений A₃B₅uk_UA
dc.title.alternativeОбладнання для формування омічних контактів напівпровідникових приладів на основі сполук A₃B₅uk_UA
dc.title.alternativeThe equipment for ohmic contacts formation in semi-conductor devices based on A₃B₅ connectionsuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
14-Aleksandrov.pdf
Розмір:
180.04 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
817 B
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Колекція

Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2011, № 1-2