Дисперсно-упрочненный теплостойкий припой для низкотемпературной пайки
Завантаження...
Дата
Назва журналу
Номер ISSN
Назва тому
Видавець
Інститут електрозварювання ім. Є.О. Патона НАН України
Анотація
Изучены методы получения, свойства и микроструктура дисперсно-упрочненного припоя Sn-39Pb.Определена кратковременная прочность паяных соединений, выполненных дисперсно-упрочненным припоем, в зависимости от количества упрочняющей фазы.
Methods for production, properties and microstructure of dispersion-strengthened solder Sn-39Pb were studied. Short-time strength of soldered joints made by using the dispersion-strengthened solder, depending upon the content of the strengthening phase, was evaluated.
Methods for production, properties and microstructure of dispersion-strengthened solder Sn-39Pb were studied. Short-time strength of soldered joints made by using the dispersion-strengthened solder, depending upon the content of the strengthening phase, was evaluated.
Опис
Теми
Краткие сообщения
Цитування
Дисперсно-упрочненный теплостойкий припой для низкотемпературной пайки / В.Ф. Хорунов, О.М. Сабадаш, С.В. Максимова, Б.В. Стефанив // Автоматическая сварка. — 2002. — № 12 (597). — С. 56-57. — Бібліогр.: 5 назв. — рос.