Дисперсно-упрочненный теплостойкий припой для низкотемпературной пайки

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorХорунов, В.Ф.
dc.contributor.authorСабадаш, О.М.
dc.contributor.authorМаксимова, С.В.
dc.contributor.authorСтефанив, Б.В.
dc.date.accessioned2015-12-03T13:36:52Z
dc.date.available2015-12-03T13:36:52Z
dc.date.issued2002
dc.description.abstractИзучены методы получения, свойства и микроструктура дисперсно-упрочненного припоя Sn-39Pb.Определена кратковременная прочность паяных соединений, выполненных дисперсно-упрочненным припоем, в зависимости от количества упрочняющей фазы.uk_UA
dc.description.abstractMethods for production, properties and microstructure of dispersion-strengthened solder Sn-39Pb were studied. Short-time strength of soldered joints made by using the dispersion-strengthened solder, depending upon the content of the strengthening phase, was evaluated.uk_UA
dc.identifier.citationДисперсно-упрочненный теплостойкий припой для низкотемпературной пайки / В.Ф. Хорунов, О.М. Сабадаш, С.В. Максимова, Б.В. Стефанив // Автоматическая сварка. — 2002. — № 12 (597). — С. 56-57. — Бібліогр.: 5 назв. — рос.uk_UA
dc.identifier.issn0005-111X
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/89156
dc.language.isoruuk_UA
dc.publisherІнститут електрозварювання ім. Є.О. Патона НАН Україниuk_UA
dc.relation.ispartofАвтоматическая сварка
dc.statuspublished earlieruk_UA
dc.subjectКраткие сообщенияuk_UA
dc.titleДисперсно-упрочненный теплостойкий припой для низкотемпературной пайкиuk_UA
dc.title.alternativeDispersion-strengthened heat-resistant solderuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
13-Khorunov.pdf
Розмір:
225.14 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
817 B
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Колекція

Автоматическая сварка, 2002, № 12